目前高通已研发出了两款5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天高通正式推出第三代5G调制解调器Snapdragon X60，这是一款可用于智能手机，工业和商业的高级产品。
Snapdragon X60基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。
X60调制解调器采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。
IT之家了解到，除了调制解调器和毫米波天线外，高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。去年共有150种使用X50 / X55调制解调器的设备，所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。
IT之家获悉，高通从第一代X50首次发布到实际投入到消费设备中共花了大约两年时间，X55加快了该过程，缩短了产品上市时间并最终在2019年底和2020年向消费类设备推广。值得注意的是台积电尚未大批量生产5nm制程芯片(很快就会实现，但根据ISSCC 2019年12月消息，良率很低)，而三星则更落后于此。因此据外媒推测，X60推出的确切时间表可能在2021年的某个时候。
关键词： 5nm手机芯片高通
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