随着各个厂家5G芯片不断发布，今年9月华为发布全球第一款5G集合芯片海思麒麟990芯片，并率先用在华为Mate 30系列身上，成为全球第一款搭载5G集合芯片的手机。不过紧接着三星、高通、联发科一起出手，宣布年底发布5G集合芯片，让今年5G市场热闹起来。
三星发布的Exynos 980 5G芯片，是三星首个5G集成SoC产品。该产品将两个性能完全不同的芯片合二为一，在降低功耗的同时，减少部件所占体积，Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标，7nm不论在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于对方。
年底搭载这款芯片的vivo X30系列会率先发布，以此来打开中国市场。如果能被国内消费者所接受，那么也就意味着三星可以更好控制自家手机国行版的价格，或许还能能够重新夺回中国市场，毕竟国人对于三星手机产品是又恨又爱。
芯片巨头高通也将在12月发布高通骁龙5G集合芯片，成为华为麒麟990芯片最大的竞争对手。并且国内小米等手机厂商已经确认在12月发布搭载高通骁龙集合5G芯片的手机，华为Mate 30系列的稀缺性将会大大被稀释，优势锐减。
目前发稿前关于高通集成式5G芯片的细节还很少，当前搭载高通平台的5G手机都是骁龙855或者是骁龙855 Plus 骁龙X50基带，而后期发布的骁龙X55 5G调制解调器，支持从2G到5G在内的多模网络制式，算是重大升级，但是X55尚未商用。
华为与高通经常在发布会上针锋相对，这两年火药味十足。华为曾经沟通会上，PPT展示麒麟990 5G几乎是全程“吊打”友商的产品，例如嘲讽友商的芯片需要外挂5G基带，并且还不能同时支持NSA和SA等，最近友商发布的5G集成芯片也让华为倍感压力。
更让人意想不到的是，沉寂已久的联发科如今也不甘寂寞。联发科发布的集成5G基带MTK Helio M70，支持SA和NSA、Sub6G频段，该芯片GeekBench4单核跑分达到了3447，虽然不敌骁龙855，但和麒麟980处于同一层次档位。
消费者在现在的情况下不可能选择外挂5G基带的产品，而各家推出5G集成芯片，不难看出如今三星和高通准备后夹击华为，联发科坐分其他的市场。论是芯片厂商还是手机厂商又或是终端厂商，都在朝着集成式5G解决方案发力。
现在5G发展如火如荼，高通与苹果达成和解后，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务，市场上可选择的5G集成产品只有华为、高通、三星、联发科四家。而国内用户比较看好的只有华为和高通，三星和联发科持观望态度。
三星、华为、高通、联发科纷纷发布5G芯片，应该买哪家的?如果让小编来选择的话，还是偏向华为多一些，强大的研发能力和适合国人使用的操作系统确实贴心，如果说兼容性的话，不可否认高通行业龙头的位置，具体谁好仁者见仁智者见智，不过小编觉得5G版本的Mate 30确实很香，那么您是怎么认为的呢?一起来互动讨论下吧!
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