2019年已经进入了尾声，2020年即将到来，而手机也到了新一轮更新换代的时候。和往年不同，这次是手机整体网络制式的更新换代，更加考验手机硬件的进化。而对于手机硬件来说，最为核心的就是处理器了。截至目前为止，华为，高通，联发科均已发布了最新的旗舰芯。
而三星的旗舰芯片也在来的路上，预计明年1-2月份就会和我们见面。对于消费者来说，简单的判断一款旗舰手机好不好，就要看它搭载了哪款旗舰芯片。而国外科技媒体给出了最新总结。
将骁龙865、骁龙765/765G、联发科天玑1000、三星Exynos 990/980、华为麒麟990 5G这几款2020年旗舰机御用芯片的所有硬件参数总结了出来，做了一个比较直观的横向对比。帮助用户了解这些处理器谁强谁弱，优缺点又分别在哪里。小智相信会有很多人关心这点吧。
但是在看对比之前小智也提前说好，目前只有华为麒麟990 5G是已经正式商用且已经开卖一段时间的，其它的芯片还处在PPT状态。所以这种对比只是纸面对比，并不能反映完全真实的体验。
先说工艺制程，毫无疑问华为麒麟990 5G是最好的，采用了台积电第二代的7纳米工艺，其它均为第一代工艺或三星的7纳米工艺。在CPU架构上，除了麒麟990 5G是A76架构外，其它均为A77架构，三星猎户座990大核则是自研的架构。CPU方面也是如此，除了华为是G76架构
其它均为最新的G77架构或根据G77架构自研的核心，AI方面，骁龙865在Int8整数尺度的指标似乎最高，达到15TOPs，三星Exynos 990是10TOPs，联发科4.5TOPs，麒麟990 5G没有公布。
基带方面，除了骁龙865和猎户座990外，天玑1000和麒麟990 5G都是内置5G基带，但在基带性能方面，无论是频段还是上行下载速度高通骁龙X55都是绝对的第一水准。内存规格上，骁龙865和猎户座990两个支持LPDDR5内存，其它还是只支持LPDDR4x。相机方面自然无需多说。
最大支持2亿像素的骁龙865完爆其它三家，三星支持1亿像素，联发科支持8000万像素，意外的是华为麒麟990 5G版最大竟只支持和6400万像素，的确有些孱弱了。总结起来除了工艺，华为最弱，而高通是最猛的。
关键词： 手机的旗舰芯片和普通芯片
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