3月17日消息，Redmi K30 Pro微博发布会陆续揭晓该机的各项细节。
官方介绍，为了让K30 Pro的性能发挥得淋漓尽致，它搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热，带来了号称“极致冷酷”的散热表现。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普，VC均热板就是Vapor Chamber的缩写，全称是“真空腔均热板散热技术”。
简单来说，VC液冷是铜管液冷的升维技术，两者虽然都是气液相变的原理，不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力，而VC相当于从“线到面”的升维，可以更好的将热量从四面八方带走。
如果说铜管是根竹子，那VC就是个竹筏。而Redmi K30 Pro还是一面拥有3435mm²超大面积的“竹筏”(一般手机的VC面积只有1000 mm²左右)，能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。
核心配置上，Redmi K30 Pro采用弹出全面屏，分辨率为FHD+，搭载高通骁龙865旗舰平台，配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，支持33W闪充。
此外，Redmi K30 Pro变焦版可能支持主摄、长焦双OIS光学防抖，主摄为索尼IMX686,6400万像素。
该机将于3月24日发布，起售价超3000元。
作者.振亭
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