10核酷睿i9开盖换上液态金属散热

时间:2020-05-26 09:16:23       来源:快科技

Intel的十代酷睿桌面版发布有段时间了,旗舰酷睿i9-10900K处理器做到10核20线程不说,频率还提升到了5.3GHz,不过代价就是TDP功耗也飙升到了125W,散热有点让人担心。

每次发布新款CPU,超频玩家der8auer都会做个详细的拆解分析,这次酷睿i9-10900K处理器也不例外,他对比了酷睿i7-8700K、酷睿i9-9900K及酷睿i9-10900K这三代处理器的变化。

首先来看看厚度变化,这一点是Intel在发布新闻中重点强调的,CPU核心厚度减少的话有利于提高散热效率,此前酷睿i7-8700K是0.44mm厚,9900K一下子增加到了0.88mm,而10900K降回到了0.58mm,相比9900K大幅减少,有助于提高散热。

另外,PCB基板的厚度也一样了,8700K只有0.87mm,9900K是1.15mm,而10900K是1.12mm厚。

还有就是顶盖的厚度,8700K是3.11mm,9900K是2.35mm,而10900K是2.59mm。

小哥还计算了这三代处理器的核心面积,8700K是6核,核心面积约为153.6mm2,9900K是8核,核心面积是180.3mm2,而10核的10900K核心面积大约是206.1mm2,基本上线性增长,意味着成本也会增加的。

最后der8auer小哥还给10900K更换了液态金属导热,虽然本身的钎焊也不错了,但液态金属散热在高玩们心目中的神话,不折腾是不行的。

散热效果也确实比原装好,在1.332V电压、5.1GHz频率下,不同核心的温度下降幅度在6-9°C,平均降低了6.6°C,降温效果还是很明显的。